1月24日，北京，华为在5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。华为称，这款是全球最强的5G基带芯片，峰值可达3.2G/秒。与此同时，华为还推出了采用巴龙5000基带的CPE（5G数据终端）。

华为消费者业务CEO余承东还在会上透露，将在今年2月底召开的MWC（世界移动通信大会）上，华为会发布采用巴龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机。