12月25日，在天门芯创产业园内，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们将通过物流专线发往北京、广东等地的小米、OPPO终端客户。

芯创电子信息产业园是省级重点项目，被列入《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》。一期厂房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约6000平方米，新建先进半导体封装和测试生产线17条。在电子洁净厂房内，自动化设备一字排开，颇为壮观。晶圆进入生产线后，进行剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。一分钟，平均有5000到1万颗芯片完成封装测试。

目前，该项目已形成年产15亿颗的封测能力，明年完成一期项目全部内容后，将形成40亿颗以上产能。

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。瞄准全省芯片产业中高端封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，打造“一站式”全产业链半导体封测基地。