据《国会山报》等媒体报道，北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。

相关报道截图（来源：《国会山报》）

据了解，该法案在一年多的时间里经历多次修改调整，并于7月底在美国参、众两院“闯关成功”，得以通过。该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。

另据央视新闻消息，值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

美国总统拜登 资料图（来源：《国会山报》）

在美国参议院以64票赞成、33票反对的结果通过“芯片法案”后，中国外交部发言人赵立坚在7月28日的例行记者会上表示，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。

赵立坚表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。