12月12日，中国在世贸组织（WTO）对美国对华芯片等出口管制措施提起诉讼。商务部12日晚在官网发布答记者问表示：“美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。”
中国提起这一诉讼的背景是，美国正在加紧罗织对华“芯片围堵”网络。彭博社12日引述不具名知情人士的话称，日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列。随后，美国总统国家安全事务助理沙利文声称，美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话，以收紧对中国的芯片出口。13日接受《环球时报》记者采访的中国专家表示，按照美国以往的行事方式，这样的媒体报道意在利用舆论压力迫使荷兰等国加入美国对华围堵行列。中国在WTO提起诉讼，无论是法理还是道义都占据绝对优势，在一定程度上可以对冲美国的围堵效果。但归根结底，随着美国遏制中国的措施变本加厉，我们还是要加强自主研发，才能避免被美国“卡脖子”。“中国向世贸组织提起诉讼，反击美国芯片制裁”，英国《金融时报》13日称，今年10月7日，美国商务部宣布一系列半导体领域的出口管控升级措施，以阻碍中国购买或开发先进芯片。“这些措施震撼了全球半导体供应链，可能破坏全球最大科技集团数十年来在中国的投资。”美国有线电视新闻网（CNN）称，该起诉是中国针对美国芯片限制措施在WTO采取的第一项行动。《华尔街日报》称，在中国提起新诉讼的3天前，世贸组织专家组9日就中国起诉美国钢铝232关税措施案发布裁决，认为美国相关措施违反世贸规则，并驳回了美国援引世贸组织安全例外条款进行的抗辩。但美方强烈反对WTO专家组的裁决，并暗示将提出上诉。彭博社13日称，中国的诉讼标志着WTO漫长的争端解决程序迈出了第一步。美国将有60天的时间与中方磋商。如果磋商失败，北京可以要求成立一个WTO专家组。“此案可能需要数年才能通过WTO案件积压严重的争端解决机制裁决。”美方依旧拿“国家安全”当借口。美国贸易代表办公室发言人12日对媒体称，美方已收到中国关于就美半导体领域出口管制措施进行磋商的请求，“这些有针对性的行动涉及国家安全，WTO不是讨论与国家安全有关问题的合适场合”。值得注意的是，由于美国长期阻挠成员遴选，WTO上诉机构已因达不到有效运行最低人数停止运行，WTO争端解决机制也因此被认为名存实亡。美联社等多家媒体13日提到，预计中国的新诉讼以及WTO国的实际政策行为影响不大有关美国钢铝关税的裁决对美国的实际政策行为影响不大。“即使中国胜诉，WTO也没有能力迫使美国扭转其行为。”但复旦大学美国研究中心副主任宋国友13日对《环球时报》记者表示，中国的行动有三点意义：一是表明中国绝不会忍受美国蛮横无理的单边出口管制措施，要坚决同其展开斗争，鉴于中国在此案中占据法理与道义层面的优势，因此诉讼行为一定程度上能够对冲美国的“围堵”效果；二是表明中国践行真正的多边主义、支持WTO作为化解全球贸易争端的重要裁决机构的立场，这也是国际社会大多数国家的立场；三是向对华“联合实施多边出口管制的美国所谓盟友”释放信号，即它们也可能成为“美国优先”政策的受害一方。据路透社报道，拜登政府今年10月公布的出口管控措施中，有一项禁止向中国出口世界任何地方使用美国工具制造的某些芯片，从而极大扩展了管制范围。不过美国官员当时承认，美方还没有从盟国那里获得任何落实类似措施的保证。《南华早报》说，在与中国的“芯片战争”中，美国是否为了自身的地缘政治目标而牺牲盟友的利益，一直是争论的焦点，这引发了哪个美国伙伴会跟进的猜测。12日，彭博社援引不具名“知情人士”的话说，日本和荷兰原则上同意与美国一起加强对中国出口先进芯片制造设备的限制措施，两国可能会在未来几周宣布部分采纳美国10月推出的大规模限制措施。“三国联盟将近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。”报道称，除了一些美国设备供应商外，日本东京威力科创和荷兰光刻机制造公司阿斯麦（ASML）是使美方管控措施生效的两家关键公司，“因此日本和荷兰两国政府采取管控措施是一个关键的里程碑”。报道还引述一名美国公司分析师的话称，“中国没办法靠自己来打造一项尖端产业”。13日，日本经济产业大臣西村康稔在被问及相关报道时表示，他近日在与美国商务部长雷蒙多的电话交谈中提到在出口管制方面的合作，但拒绝透露具体内容。彭博社的报道提到，要加入美国的行列，日本政府必须克服国内公司的反对，这些公司不愿失去中国市场。路透社称，荷兰外交部发言人拒绝对最新报道置评。在此之前，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔11月22日曾表示，在向中国出售半导体设备的问题上，荷兰将捍卫本国的经济利益，该国不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施，会在与美国、日本等国磋商后作出自己的评估。宋国友对《环球时报》记者表示，近年来，美国基于经济霸权与技术霸权需要，拉拢他国对中国进行“围堵”，在手段上无所不用其极，以增强美国现有遏华政策的有效性。没有其他国家支持，美国对华技术限制的效果将大打折扣。因此从外媒的报道来看，美国意在通过舆论施压，胁迫日本、荷兰等国加入打压中国的行列。《南华早报》13日注意到，在中国向WTO提起诉讼之际，中国敦促韩国反对美国对芯片贸易的管控，抵制美国的霸凌。12日，中共中央政治局委员、国务委员兼外长王毅同韩国外长朴振举行视频会晤。王毅就美国制定所谓《芯片与科学法案》《通胀削减法案》以及拒绝WTO裁定美方违反世贸规则表明了立场，强调美方行径明显损害包括中韩在内各国正当权益，再次证明美国恰恰是国际规则的破坏者，而不是建设者。各国应站出来，共同抵制这种逆全球化陈旧思维和单边霸凌，共同维护和践行真正的多边主义。评论称，作为领先的芯片生产国，韩国可能在美国遏制中国的战略能否成功方面，发挥重要作用。中国外交部发言人汪文斌13日表示，美国滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。近年来，美方一再滥用“国家安全”借口干扰国际贸易正常开展，受到国际社会普遍反对。“各国应当站出来，不能再对华盛顿的单边主义、保护主义听之任之了。这事关全球贸易体系稳定，更是国际道义所在。”分析人士认为，除了将美国滥用出口管制做法诉诸WTO，中国眼下更需集中精力推进高质量发展，以开放合作突破“小院高墙”。中国现代国际关系研究院世界经济研究所原所长陈凤英接受中新社记者采访时表示，美国越是要把中国排除在全球半导体供应链之外，中国越应反其道而行之，通过加快构建全国统一大市场、推进高水平对外开放、加强国际合作等措施，提升自身竞争力和在全球半导体产业中的地位，破解封锁和围堵。此前，中国已明确提出要扩大国际科技交流合作，加强国际化科研环境建设，形成具有全球竞争力的开放创新生态。在此情况下，预计今后中国将在加强自主创新的基础上进一步加强开放合作，以此为半导体产业提供更大发展空间。
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