不顾中方反复警告，日本配合美国遏华的新规于7月23日正式施行。

据共同社报道，日本经济产业省当天开始施行修改后的《外汇及外国贸易法》，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

共同社指出，虽未点名特定国家及地区，但可以看出此举意在针对中国。日本政府抬高了尖端半导体相关产品对华出口门槛，与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持了步调一致。

“（日本政府）对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。”共同社写道。

5月26日，日本经济产业相西村康稔（右二）在美国底特律与商务部长雷蒙多会谈。图自共同社

 日本发布半导体出口管制措施 

 中方已多次作出警告 

在日方新规正式施行前，中方已多次作出警告。

中国半导体行业协会4月曾发布严正声明，反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为，认为此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。

5月26日，中国商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施等提出严正交涉。

王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供应链稳定。

6月2日，中国驻日本大使吴江浩应邀出席日本国际贸易促进协会时发表演讲指出，如果日方执意对中日半导体合作设限，失去的不仅是中国巨大的市场，更是日本自身的商业信誉和半导体产业的未来。

吴江浩直言，美国的目的是重新确立半导体霸权，如果按美国设计的套路走下去，结果只会有一个，那就是中日“双输”，而美国独赢。

在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

日媒指出，日本对华半导体制造设备出口额几乎是美国对华出口额的两倍。